技术服务
掌握先进镀膜技术，拥有很强的研发能力
传统的磁控溅射技术。镀各种金属，金属非导电以及氧化物，氮化物。
物理溅射与化学气相沉积混合镀膜技术。用于制备多层功能膜。
国际先进的电控溅射技术。高速率沉积氧化物，氮化物薄膜。高靶材利用率。低成本。
获准一项发明专利，一项实用新型。另三项发明专利和六项实用新型专利在申请待批中。
磁控溅射技术：直流单靶，中频孪生靶，射频溅射。
主要用于沉积金属膜和化合物薄膜
基片可以为玻璃和各种塑料如PET，PC等
工艺经验丰富，与膜系设计软件相结合，满足客户需求。
PECVD与PVD混合镀膜技术。
PECVD方法是用等离子体辅助来沉积有机薄膜。也可以用来镀氮化物，氧化物等多种薄膜。
PVD 非常适用于镀金属膜。
混合使用，用以镀多层不同功能薄膜。
电控溅射技术
中空阴极放电。电子在靶腔内来回振荡。电场约束等离子体。
等离子体密度高。 达到1012/cm3以上。
溅射物质随高速氩气流出。反应气体被排斥在空腔外面。
电控反应溅射技术优点
(对比传统磁控溅射技术)
中气压下溅射, 粒子能量较低,避免粒子损伤,易于获取高质量膜。
反应气体不会接触到靶,使得靶总是保持在金属状态。沉积速率高,并且易于保证工艺的重复性。
电场约束等离子体,靶材表面侵蚀均匀,靶的利用率高。
不需要高真空泵,减少设备维护时间。
没有阴影效应。可以镀制特殊形状的物体。
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